在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術(shù)成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。
　　
　　那就是ibm一號芯片生產(chǎn)線的拆卸繪制，歷時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。
　　
　　一個拆卸繪制工作，進展都這么困難，而且拆繪團隊目前只是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪制圖紙和材料說明。
　　
　　而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償系統(tǒng)等。
　　
　　在王岸然一再保證，拆壞了不用你們賠，還是進展緩慢。
　　
　　問題的關(guān)鍵是，這些核心的組建，大部分功能區(qū)都是閉環(huán)密封，你就是想拆卸都找不到螺絲卡扣，唯一的辦法就是暴力拆卸。
　　
　　可暴力拆卸之后，想還原基本上是不可能了，幾千萬的設(shè)備，誰也不敢開第一刀。
　　
　　為此王岸然只好放下手上的事，親自來坐鎮(zhèn)。
　　
　　這次是伺服補償器的拆除，在光刻過程中伺服補償器起著至關(guān)重要的作用。
　　
　　原因顯而易見，晶片要加工成芯片，需要經(jīng)過多次光刻，物理材料沉淀，蝕刻，清洗等工序，沉淀、蝕刻、清洗等工序?qū)示炔⒉幻舾?，但多道光刻就涉及到一個難度非常高的技術(shù)難題。
　　
　　那就是對準。
　　
　　掩膜版與晶片之間空間位置，在多次光刻過程中，允許偏差在1微米以內(nèi)，超高這個偏差，光刻機的鏡頭將無法完成對準校正。
　　
　　而1微米有多長？如果你有一把快刀，能把頭發(fā)絲在直徑上分成五十分，差不多就是五十分之一的樣子。
　　
　　要檢測這個長度很簡單，涉及一個光線杠桿的原理，不過想要調(diào)整位置，那就難了，而補償系統(tǒng)則是運用一系列算法、實驗數(shù)據(jù)等，對平臺一次位移不到位施加的反向作用力，并做到精準定位。
　　
　　毫無疑問，這是一項需要攻關(guān)的技術(shù)，而在王岸然計劃中的雙工臺伺服補償系統(tǒng)，難度是這個的百倍。
　　
　　還沒學(xué)會走，王岸然自然不會指望能跑，所以這第一步至關(guān)重要。
　　
　　技術(shù)負責(zé)人左太行設(shè)計了一套拆除方案，核心就是請八級銼工，用手工銼刀將表面金屬一層層的銼掉，然后打開內(nèi)部結(jié)果。
　　
　　王岸然同意了這個方案。
　　
　　“王總，我真的安排秦師傅開始了??！”
　　
　　王岸然擺擺手，說道：“放心，我肯定的再重復(fù)一次，銼壞了不用你賠。”
　　
　　左太行搖搖頭，苦笑道：“王總，就算你讓我賠，我也賠不起啊，這一套系統(tǒng)可是幾百萬美元呢，關(guān)鍵是想買也不一定買的到。”
　　
　　王岸然過來就是為他們打氣的，這一行回來，王岸然的心情很是不好。
　　
　　在芯片加工廠的辦公室，王岸然煩躁的點了一支香煙，抽了半支，又將煙頭掐滅在煙灰缸里。
　　
　　1.5微米制作工藝的芯片生產(chǎn)線，現(xiàn)在繪制都這么艱難，那么仿制成功要等到何年何月，最為關(guān)鍵的是，華芯科技遞交給官方，要求主導(dǎo)光刻機的研發(fā)工作的項目建議書，已經(jīng)好幾個月了，都沒有得到回復(fù)，這讓王岸然心底頗有些怨言。
　　
　　沒有官方的支持，王岸然哪知道，現(xiàn)在的中國，那些企業(yè)在鏡片上面比較強，又有哪些企業(yè)在精密加工上面有足夠的技術(shù)積累。